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    半導體濕式清洗設備

    設備特點:

    隨著半導體芯片應用面的應用越趨廣泛,除了計算機及網路通信等先進工藝外,近年來隨著汽車電子、工業控制、電源管理、功率器件等特色工藝應用也隨之興起。

    產品概述
    隨著半導體芯片應用面的應用越趨廣泛,除了計算機及網路通信等先進工藝外,近年來隨著汽車電子、工業控制、電源管理、功率器件等特色工藝應用也隨之興起。

    工藝技術節點也分化成28納米以及14nm等先進工藝等級,以及特色工藝65nm~0.8um兩種; 依據工藝不同,槽式設備工藝也需要依據工藝需求來選擇合適的清洗設備;并且兼顧降低晶圓清洗成本和兼顧環境保護。

    ◆ 高處理性能
    ◆ 良好的設備穩定性;
    ◆ 金屬、材料及微粒子的交叉污染 ;
    ◆ 高生產率
    ◆ 合理的價格

    槽式濕法設備的工藝應用

    ◆ 去膠及去膠后清洗
    ◆ 爐管及長膜前清洗
    ◆ 氧化層/氮化硅蝕刻
    ◆ 銅/鈦金屬蝕刻

    槽式濕法的亮點

    ◆ 可以提供完整的濕法工藝解決方案,及前瞻的技術規劃。
    ◆ 設備及工藝已經通過國際一線大廠的驗證。
    ◆ 設備依據客戶需求量身定做,可滿足客戶不同條件。
    ◆ 良好的設備穩定性;
    ◆ 金屬、材料及微粒子的交叉污染 ;
    ◆ 高生產率;
    ◆ 合理的價格



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